财经网汽车讯 地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。

2021年1月7日,地平线宣布完成C2轮4亿美元融资,由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

参与本轮投资的其他机构还包括:Aspex 思柏投资、CloudAlpha Tech Fund、和暄资本、Neumann Advisors、日本ORIX集团、山东高速资本、英才元资本、元钛长青基金和中信建投等。

2020年12月22日,地平线宣布启动总额预计超过7亿美金的C轮融资,并完成由五源资本、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资,参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和 KTB。至此,地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。

地平线表示,此次融得资金主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程,以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

地平线成立于2015年7月。

官方表示,面向L3/L4级别自动驾驶推出征程5芯片(Journey 5)将在2021年上半年推出。该芯片基于SGS T V Saar认证的汽车功能安全(ISO 26262)产品开发流程体系打造,具备达96TOPS的人工智能算力,同时支持16路摄像头感知计算。

目前,地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车,以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国内外知名主机厂及 Tier1 深度合作,已拿下超过20个车型的前装量产定点,预计2021年装车量可达百万台。

地平线创始人兼CEO余凯向财经网汽车表示,预计到2023年,智能汽车芯片行业的竞争就会结束。如果不拿到市场竞争的前两名,那基本意味着出局。而能够在中国市场取得领先优势,就意味着在国际市场上也将领先。未来三年,地平线的主战场在中国,目标是进入行业的前二名。